Soldar componentes BGA

Hola amigos del foro, estoy tratando de capacitarme en la tecnica para desoldar y soldar (rework) componentes del tipo BGA (Ball grid array), ya que la mayoria de los laptops colapsan en algunos componentes (video, microprocesador, etc.) como consecuencia de las altas frecuencias y temperaturas que manejan y el pobre sistema de enfriamiento que poseen. He revisado algunas de las opciones disponibles en el mercado que en muchos de los casos incluyen la compra de equipos costosos, tambien he visto los videos publicados en youtube con respecto a este tema y uno de estos videos muestra en forma "simple" como hacer este trabajo, armado con una pistola de calor, flux, productos limpiadores de la placa, etc. Mi duda es respecto a la soldadura que utiliza, en una parte del video veo que coloca una pasta en una superficie plana (vidrio), distribuye uniformemente con una tarjeta y luego coloca el componente a soldar, me imagino que esa pasta es soldadura sin plomo. Aca les dejo la direccion de la pagina donde se puede descargar el video. Espero sus aportes que sin duda me ayudaran a estender mejor este procedo de rework.

http://hubpages.com/hub/Ball-Grid-Array-Guide

no se pone soldadura lo se pone es flex, luego se calienta con la pistola de aire calente, este proceso repara la soldadura, pero se debe tmamar la precuación de no calentar los componentes cercanos, los cuales podrían malograrse o desoldarse.

Hola
Te explico lo que ves en el video:
Lo primero que hace es calentar el chip BGA con una estacion de soldado por aire caliente, yo en caso tengo una digital, la coloco a 370ºC aproximadamente, se tiene que calentar la superficie del chip durante unos cuantos segundos hasta que el estaño se funda, luego con unas pinzas especiales finitas (tambien hay erramientas de succion especiales que tienen una ventosa para tener mas precaucion de no hacer presion sobre los pines del BGA, con las pinzas se sujeta el chip y se tiene k levantar sin casi hacer presion, es decir si al levantar el chip este no se despega facilmente hay que dejar un rato mas el soldador o ajustar la temperatura...
luego a la plaqueta se le aplica un FLUX, esto se vende en las casas de electronica, es como si fuera una resina liquida, lo que hace es aportarle al estaño los minerales que necesita para volver a fundir como nuevo (para imaginarlo mejor, cuando uno suelda una placa standard, al soldar varias veces la misma pieza con el mismo estaño, este se pone opaco y queda quebradizo, generalmente se le coloca un poquito de estaño nuevo para que la soldadura quede brillante, en este caso el estaño esta aportando la resina, en el caso de los BGA solo se coloca esa resina)
Despues de aplicar el Flux con un soldador (En mi caso siempre me gusta trabajar con punta de ceramica) y con una tira de maya desoldante (la maya desoldante tambien se compra en las casas de electronica, si no se llega a conseguir se puede fabricar con la maya de un cable coaxial aplastada sumergida varios dias en piedras de resina con alcohol) lo que se hace es quitar todo el estaño viejo, listo para la proxima soldadura...
Lo que se aplica en forma liquida transparente no es mas que Alcohol Isopropilico, para quitar los restantes de resina que quedan en la placa y dejarla bien limpita. (Tambien se venden productos especiales para la limpieza de la misma pero el alcohol isopropilico es muy bueno)
Luego en una placa muy lisa o un pedazo de vidrio muy limpio se aplica estaño en pasta, tambien se puede pedir como soldadura para BGA, se aplica una capa uniforme y se apoya sobre esta el componente BGA que vamos a soldar al quitarlo, todos los pines del chip estaran con la pasta para soldar, no se hace mas que colocarlo perfectamente sobre la placa y volver a soldar.

Te recomiendo que al desoldar el chip y limpiar la plaqueta, con una muy buena lupa de banco verifiques que el chip no tenga pines doblados y mucho menos restos de estaño que puenteen los pines, para evitar daños irreversibles. Yo uso la lupa de banco con luz, vi en internet que venden estaciones de inspeccion especiales pero salen FORTUNA!!! la mejor es la ERSASCOPE II si miras en internet hay un muy buen video que te explica sobre esta estacion, lo unico que te quita las ganas de tenerla es el precio.... (aproximadamente 30mil euros )
para volver a soldarlo recorda ubicar el chip exactamente en el lugar, trabaja siempre con la lupa, igual te vas a dar cuenta cuando este correctamente ya que los pequeños pines calzaran en las pistas, y con la estacion de soldado volve a ponerla en 370ºC aproximadamente y dejala durante un par de minutos, te tiene que quedar de 10!!!


En los casos de las Notebooks como decis vos, yo solamente caliento bien el chip y le hago una pequeña presion para soldar los pines on el mismo estaño de fabrica, ya que en los modelos DV de HP se desueldan por la temperatura que levantan... siempre salen andando muy bien, en el caso que no levanta si, hay que quitarlo y tomarse el trabajito con muuuucha paciencia.... para que esto no vuelva a suceder se recomienda colocar una muy buena grasa disipadora, y en algunos casos como es la linea TX de HP para evitar que esto vuelva a suceder se recomienda colocar un pedazo de cobre muy liso entre el disipador y el chip, con bastante grasa disipadora, esto es para darle mas disipacion....


Espero haberte ayudado con tus preguntas, cualquier cosita me preguntas
un abrazo y mucha suerte